國際高科技產業市場研究機構集邦咨詢發布了最新IC設計企業營收數據報告。在全球缺芯大背景下，今年二季度全球前十大IC設計業者營收增至298億美元，年增60.8%。下面萬商云集小編給大家來介紹一下全球十大芯片公司排名  2022芯片世界排名企業這一塊的內容，希望能幫助到大家了解到這一塊的內容。

　　具體來看，營收第一的IC設計公司是美國高通公司，主要受益于智能手機出貨量的增加。由于華為海思被迫退出市場，目前市場上的智能手機大多采用高通設計的驍龍芯片組，包括蘋果iPhone也采用了高通公司的驍龍基帶芯片。

　　英偉達公司則持續受惠于游戲顯卡與數據中心營收的帶動，位居第二名?？陀^來講，挖礦潮也帶動了英偉達顯卡出貨量增加，導致游戲玩家幾乎買不到原價顯卡。

　　第三名則是博通，其營收主力來自于有線網絡通訊與無線芯片。

　　此外，來自中國臺灣的聯發科、聯詠、瑞昱半導體的表現也很亮眼，其中聯發科和聯詠年成長率皆超過95%，尤其是聯發科收益于華為退出市場，拿下了大量中低端手機SoC訂單。

　　具體全球前十大IC設計公司排名如下：

　　1高通(Qualcomm)美國；

　　2英偉達(Nvidia)美國；

　　3博通(Broadcom)美國；

　　4聯發科(MediaTek)中國臺灣；

　　5超微(AMD)美國；

　　6聯詠科技(Novatek)中國臺灣；

　　7美滿(Marvell)美國；

　　8賽靈思(Xilinx)美國；

　　9瑞昱半導體(Realtek)中國臺灣；

　　10戴濼格半導體(Dialog)英國。

　　從整體來看，美國公司在IC設計領域依然擁有極強的話語權，前十名企業占據6個席位。而中國臺灣的IC設計公司也不弱，擁有3個席位，剩余1個是來自英國的戴濼格半導體公司。

　　有些人也許會奇怪，我們熟知的英特爾、三星怎么不在名單內？要知道全球大部分電腦都采用的是英特爾酷睿芯片，而三星的存儲芯片也同樣被廣泛使用。為什么榜單內沒有它們的名字？

　　這是因為“IC設計公司”指的是只有芯片設計能力，沒有芯片制造能力的公司，這種企業模式也被稱作“Fabless”模式。

　　而三星、英特爾既有芯片設計能力，又可以自己參與制造芯片，這種模式叫作“IDM”，即Integrated Device Manufacture，我們一般也稱為全產業鏈模式。

　　當然也有只參與芯片制造，沒有芯片設計業務的企業，這種企業發展模式被稱為“Foundry”模式，比如臺積電、中芯國際。

　　因為該榜單只統計了IC設計公司的營收數據，因此沒有將三星、英特爾這種“IDM”包含進來。

　　值得一提的是，全球前十大IC設計公司曾經有一家來自中國大陸的企業，它就是華為海思半導體。曾經有位行業大佬說，海思不像是中國大陸能夠誕生的企業，它是華為用巨量資本砸出來的企業，本身就是一個奇跡。

　　然而由于眾所周知的原因，華為海思目前面臨嚴重的困難，該公司設計的芯片已經無法獲得第三方的代工。

　　從某種程度上，當年的海思是最有可能超越高通的企業，因為高通憑借的是大量通訊專利和基帶捆綁獲得的全球第一。而對華為海思來說，最不缺的就是通訊專利，并且也有海量的手機搭載華為海思自研的巴龍基帶。

　　尤其到了5G時代，華為的核心5G專利數量明顯多于高通，并且華為5G手機全球市場份額一直大幅領先其他廠商，直到美國下了一道“世上最嚴”的制裁。

　　基帶研發有多難，就意味著華為研發有多厲害，筆者來講一段小故事。

　　目前排名第二名的英偉達此前也希望進軍龐大的智能手機市場，以此獲得更大的收益。于是，英偉達依靠圖像方面積累的資金優勢，下血本收購Icera的基帶和射頻，還拉來微軟和任天堂助陣開發了幾代Tegra處理器，但依然競爭不過高通和海思。

　　隨后，敗下陣后英偉達把技術資產轉賣給英特爾，英特爾憑借自己的資本優勢，在通訊行業先后與諾基亞、微軟、展訊各種合作，又買下威盛的CDMA相關技術，準備與高通決一死戰。但英特爾的基帶用在蘋果iPhone上的效果并不好，導致iPhone出現信號門。

　　接著，英特爾又將手機基帶相關業務打包賣給了蘋果公司，包含大量核心專利和技術人才。但蘋果在此基礎上已經研發5G基帶好多年，依然還沒有成果，因此現在的iPhone還是只能用高通的基帶。

　　中國的紫光展銳公司是全球繼高通、英特爾、華為、聯發科、三星之后第6家能夠推出5G基帶芯片的公司。而有傳聞稱，這家公司的5G基帶芯片業務能夠成功，很大程度上是因為有大批原華為海思員工的加入。

上面就是關于全球十大芯片公司排名  2022芯片世界排名企業的全部內容，中國芯片行業還需加油，任重而道遠。