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水平(ping)棕化劑(ji)
2022-03-02 712
Horizontal Brown Oxide Process微(wei)蝕型水(shui)平棕(zong)化(hua)制程(cheng)Process Sequence (制程(cheng))Cleaner(堿(jian)性清洗(xi)(xi))Rinse*3(水(shui)洗(xi)(xi))Acid rinse(酸性清洗(xi)(xi))Rinse*2(DI水(shui)洗(xi)(xi))Pre-dip(預浸)Brown-Oxide(棕(zong)化(hua))Rinse*4(DI水(shui)洗(xi)(xi))Hot-Dryer(熱風吹干)Step(步驟)Treatment Time(處理時間)Tempe
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F-330助焊劑(ji)1704
2022-03-02 716
一(yi)、概述(shu)：中性(xing)(xing)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)F-330#是一(yi)種由抗(kang)氧化劑(ji)(ji)烷(wan)基咪唑(zuo)、優質(zhi)松香樹脂和中性(xing)(xing)溶(rong)劑(ji)(ji)等配制而成(cheng)的(de)非(fei)活性(xing)(xing)松香助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)。適用于單面印(yin)刷(shua)電(dian)路板預涂和電(dian)子(zi)元(yuan)件焊(han)(han)(han)(han)接(jie)，能(neng)長(chang)期(qi)保(bao)持潔凈銅箔具有(you)良好的(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)性(xing)(xing)能(neng)、防止(zhi)銅箔氧化。焊(han)(han)(han)(han)接(jie)時固形(xing)物升華為氣相，焊(han)(han)(han)(han)接(jie)后殘渣極少，不影響電(dian)性(xing)(xing)能(neng)；故焊(han)(han)(han)(han)接(jie)后可勿須清洗。
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EN-110#OSP
2022-03-02 723
一(yi)、簡介水溶性預焊劑EN-110#OSP（Organic Solderability Preserzatlve有機預焊）工藝是以化學的方法，在(zai)裸銅表面形成一(yi)層(ceng)薄(bo)膜。這(zhe)層(ceng)膜具(ju)有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。因而，在(zai)PCB制造(zao)業中，OSP工藝可替代熱風整(zheng)平(ping)技(ji)術。OSP工藝生(sheng)產(chan)的PCB板(ban)具(ju)有更優(you)良的平(ping)整(zheng)度(du)和翹曲度(du)，更適應電子工業中SMT技(ji)術的發展要求。OSP技(ji)術正得到迅